品名 | 钨铜 | 铜含量 | 99.99%% |
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杂质含量 | 99.99%% | 粒度 | 标准目 |
软化温度 | 标准℃ | 导电率 | 高导电%IACS |
硬度 | 标准HRB | 牌号 | 钨铜合金 |
钨铜棒 钨铜棒 牌号:W-70(W72,W75,W80) 型号:55W45Cu,68W32Cu,70W30Cu,75W25Cu,80W20Cu,87W13Cu,90W10Cu 特性:钨铜是利用高纯钨粉优异的金属特性和高纯紫铜粉的可塑性、高导电性等优点,经静压成型、高温烧结、溶渗铜的工艺精制而成的复合材料。断弧性能好,导电导热好,热膨胀小,高温不软化,高强度,高密度,高硬度。 用途: 1.电阻焊电极:综合了钨和铜的优点,耐高温、耐电弧烧蚀、强度高、比重大、导电、导热性好,易于切削加工,并具有发汗泠却等特性,由于具有钨的高硬度、高熔点、抗粘附的特点,经常用来做有一定耐磨性、抗高温的凸焊、对焊电极。 2.电火花电极:针对钨钢、耐高温超硬合金制作的模具需电蚀时,普通电极损耗大,速度慢,而钨铜高的电腐蚀速度,低的损耗率,精确的电极形状,优良的加工性能,能保证被加工件的精确度大大提高。 3.高压放电管电极:高压真空放电管在工作时,触头材料会在零点几秒的时间内温度升高几千摄氏度,而钨铜的抗烧蚀性能、高韧性,良好的导电、导热性能给放电管稳定的工作提供必要的条件。 4.电子封装材料:既有钨的低膨胀特性,又具有铜的高导热特性,其热膨胀系数和导电导热性可以通过调整材料的成分而加以改变,从而给材料的使用提供了便利。 化学成份: 主要化学成份% :钨W70.00 铜Cu30.00 应用:电阻焊电极,电火花电极,高压放电管电极,电子封装材料。 物理性能及机械性能: 密度g/cm3 :13.8-14 导电率%IACS:42 硬度:185HV 抗弯强度Mpa: 700 软化温度℃:900 钨铜 钨和铜组成的合金,常用合金的含铜量为10%~50%。合金用粉末冶金方法制取,具有很好的导电导热性,较好的高温强度和一定的塑性。在很高的温度下,如3000℃以上,合金中的铜被液化蒸发,大量吸收热量,降低材料表面温度。所以这类材料也称为金属发汗材料。钨铜合金有较广泛的用途,主要是用来制造抗电弧烧蚀的高压电器开关的触头和火箭喷管喉衬、尾舵等高温构件,也用作电加工的电极、高温模具以及其他要求导电导热性能和高温使用的场合。 g/cm3(20 ℃) 电导率
%IACS 溶化温度
(℃) 抗弯强度Mpa 硬 度
CuW70 28-32 余量 < 0.5 13.8-14 ≥ 42 ≥ 700 ≥ 667 ≥ 184
钨铜特性:铜钨合金综合铜和钨的优点,高强度/高比重/耐高温/耐电弧烧蚀/导电电热性能好/加工性能好,采用高品质钨粉及无氧铜粉,应用等静压成型(高温烧结-渗铜),保证产品纯度及准确配比,组织细密,性能优异. 断弧性能好,导电性好,导热性好,热膨胀小.
钨铜应用:1.电极材料:应用于高硬度材料及溥片电极放电加工,电加工产品表面光洁度高,精度高,损耗低,有效节约.
2.触点材料: 高中压开关或断路器的弧触头和真空触头,线路板焊接和电器接触点。
3.焊接材料:埋弧焊机,气体保护焊机焊咀,无线电电阻厂(生产炭膜电阻,金属镀膜电阻)电阻对焊机碰焊材料(铜钨合金焊接圆盘)
4.导卫材料:各种线材轧钢,用于导向保护作用材料,
钨铜主要参数:
牌号 密度(g/cm3) 硬度(HB) 电阻率(UW/cm) 电导率(%IACS)
钨铜W50-Cu50 11.5-11.8 105-125 3.3-3.5 49-52
钨铜W60-Cu40 12.5-13.5 130-150 3.5-4.5 35-46
钨铜W70-Cu30 13.8-14.2 135-160 4.5-5.5 32-39
钨铜W75-Cu25 14.5-14.9 170-200 5.0-6.0 30-38
钨铜W80-Cu20 15.0-15.4 210-240 4.9-5.4 30-35
钨铜标准板料规格表:100*100 (其它尺寸需预订)(单位:mm)
厚度 3 4 5 6 8 10 15 20 25 30 35 40 45 50
钨铜标准圆棒规格表:长度100-300mm(其它尺寸需预订)(单位:mm)
外径Φ2 3 4 5 6 8 10 12 14 15 16 18 20 25 30 35 40 45 50 55 60